Wärmeleitfolien

Elektronische Bauelemente setzen trotz enormer Entwicklungsfortschritte im laufenden Einsatz eine nicht unerhebliche Menge an Verlustwärme frei. Wird diese Wärmeenergie nicht ohne entsprechende Maßnahmen unmittelbar abgeführt, könnte dies zur unausweichlichen Zerstörung des Bauteils und somit zum Ausfall der ganzen Applikation führen.

Zur Abführung der thermischen Verlustleistung werden üblicherweise Wärmesenken wie beispielsweise Gehäuse, Kühlbleche oder Kühlkörper verwendet und in Verbindung mit den sogenannten TIMs (Wärmeleitfolie, Wärmeleitpaste, Wärmeleitpads) an dem elektronischen Bauteil montiert. Die Oberflächen dieser Wärmesenken sind jedoch in aller Regel nicht plan oder glatt, so dass ohne weitere mechanische Bearbeitung der zu kontaktierenden Oberflächen (fräsen, schleifen, polieren o.ä.) kein ausreichender thermischer Pfad hergestellt werden kann. Durch den technischen Mehraufwand der Oberflächenbearbeitung besteht die wirtschaftlichere Lösung also darin, den idealen thermischen Kontakt mittels wärmeleitender Interfacematerialien - insbesondere Wärmeleitfolien - herzustellen.

Diese Thermal-Interface-Materialien stellen bei Bedarf auch die elektrische Isolation der Bauelemente zur Wärmesenke hin sicher.

Als Gesamtlieferant für wärmeleitende Produkte bietet ICT SUEDWERK thermische Lösungen für Leistungshalbleiter und aktive Bauelemente und verbindet somit qualitativ hochwertige Verarbeitung mit hervorragenden thermische Eigenschaften und elektrischer Performance namhafter Hersteller thermischer Interfacematerialien und vereint dadurch innovative, integrierte Lösungen für das Wärmemanagement und die Isoliertechnik.

Unterkategorien in diesem Bereich:

Silikon-Elastomere
Elektrisch isolierende weiche und ultraweiche auf Silikon basierende hochwärmeleitende Gap - Filler - Spacer -sogenannte TC-Softsilikon - PADs empfehlen sich ideal für Anwendungen, bei denen es neben der Wärmeleitfähigkeit besonders auf den Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten, vor allem bei nicht planaren Aufbauten ohne Druckausübung, und auf die elektrische Isolation ankommt.
Silikonfolien - Wärmeleitfolien
Wärmeleitfolien - sogenannte Sheets auf Silikonbasis - empfehlen sich ideal für Anwendungen, bei denen es neben der Wärmeleitfähigkeit besonders auf die elektrische Isolation ankommt. Diese thermisch leitfähigen Silikonfolien bewirken einen hervorragenden thermischen Übergang zwischen den elektronischen Bauelementen und den anzubindenden Wärmesenken.
andere weitere Softelastomere auf Silikonbasis
ICT SUEDWERK bietet weitere elektrisch isolierende weiche hochwärmeleitende Gapfiller Pads auf Silikonbasis anderer Hersteller an
Silikon-Kappen, Bänder und Schläuche
ICT thermisch leitende sogenannte "Box-shaped" Kappen, Schläuche und Bänder für viele gängigenTransistortypen. Die Wärmeleitenden Bänder, Kappen und Schläuche werden auf Basis von nichtbrennbaren Silikonkautschuk und mit wärmeleitender Keramik formulierten Materialien hergestellt. Die Produktgruppen verfügen über sehr hohe Isolationseigenschaften und einer sehr guten Wärmeleitfähigkeit bis zu 2 W/mK).
Phase-Change-Materialien (elektrisch leitend)
ICT SUEDWERK's thermische Interfacematerialien – elektrisch nicht isolierend - wärmeleitende Phase Change Materialien als sehr dünne Folien / Filme und Compounds eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen ein stark verringerte Kontaktwiderstand zwischen den Metallflächen des Leistungshalbleiters und dem Kühlkörper gefordert ist.
Technische Keramiken
Wärmeleitende technische Keramiken ICT-ALO-96 und 99 (Oxidkeramik-Aluminiumoxid) und ICT-ALN-200 (Aluminiumnitrid-Keramik). Die hervorragenden thermischen Eigenschaften - kombiniert mit mechanischer Stabilität und hoher elektrischer Isolation - sind die Triebfeder, keramische Werkstoffe überall dort einzusetzen, wo eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit gefordert wird.
Phase-Change-Materialien (elektrisch isolierend)
ICT SUEDWERK's thermische Interfacematerialien – elektrisch isolierend - wärmeleitende Phase-Change-Materialien als sehr dünne Folien / Filme eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen ein stark verringerte Kontaktwiderstand zwischen den Metallflächen des Leistungshalbleiters und dem Kühlkörper gefordert ist.
Graphitfolien